东吴证券股份有限公司陈海进,解承堯近期对长光华芯进行研究并发布了研究报告《IDM平台筑泛半导体生态，AI算力引领高端光芯片机遇》，给予长光华芯买入评级。
长光华芯(688048)
投资要点
事件：2025年12月11日至12日，第二届光电合封CPO及硅光集成前瞻技术展示交流会在无锡举办。行业机构Light Counting、头部企业Senko、康宁等齐聚现场，深度解读光电合封及硅光集成技术发展态势。大会明确传递核心信号：硅光与CPO(共封装光学)已脱离“未来技术储备”范畴，成为当下破解800G/1.6T乃至3.2T超高速互连能耗与带宽瓶颈的必经之路。在此行业趋势下，光芯片供应商长光华芯有望深度受益。
依托IDM全流程平台优势，深化“纵向延伸+横向扩展”的全产业链布局。公司作为少数具备高功率半导体激光芯片量产能力的IDM企业，已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理至封装测试的全流程工艺平台，实现了核心芯片的自主可控与国产化替代。在技术与产品端，公司依托GaAs、InP、GaN三大材料体系及边发射、面发射两大核心工艺平台，形成了以高功率单管/巴条芯片为基石，横向拓展VCSEL及光通信芯片，纵向向下游延伸至器件、模块及直接半导体激光器的多元化产品矩阵。这种垂直整合的业务模式不仅巩固了其在光纤激光器泵浦源等传统领域的优势，更助力公司快速切入数据中心通讯、激光雷达、3D传感、智能制造等新兴高景气赛道，综合竞争实力持续提升。
多维技术突破重塑行业标杆，外延投资加速构建“光+电”泛半导体生态圈。在核心技术端，公司高功率单管芯片室温连续功率突破132W，50W产品实现大批量出货；VCSEL芯片效率升至74%并获车规认证，光通信100G EML实现量产、200G EML开始送样，确立了高端芯片的国产替代优势。在产业布局端，公司通过“自研+投资”双轮驱动，横向切入GaN蓝绿光激光器(蓝光7.5W/绿光1.2W)及硅光、薄膜铌酸锂等前沿领域，并增资惟清半导体进军高端功率器件市场，成功将业务边界从单一激光芯片拓展至车载雷达、光计算、新能源等高成长赛道，打开了第二增长曲线。
深度受益AI算力爆发与供应链重构，高端光通信芯片步入“产能释放+技术迭代”的快车道。公司充分发挥IDM平台在多材料体系(InP/GaAs)与多技术路线(EML/VCSEL)上的资源复用优势，在产品端，100G EML芯片自25Q2起实现批量交付，200G EML进入客户验证阶段，100G VCSEL及大功率CW DFB均达到量产水平；在市场端，公司紧抓AI算力建设爆发及日本友商产能切换带来的100G EML供需缺口，有望快速抢占市场份额。未来公司不局限于单一路线，通过成立苏州星钥光子提前卡位硅光集成赛道，构建了从当前高端国产替代到未来光电共封装(CPO)演进的完整竞争力。
盈利预测与投资评级：考虑行业100G EML光芯片的供需缺口，以及公司在高端光通信芯片方面的产品进展，我们将公司2025-26年的归母净利润从1991/6815万元上调至3680/7282万元，新增2027年归母净利润预期为1.50亿元，2025-27年同比+136.9%/97.88%/106.57%，维持“买入”评级。
风险提示：EML芯片研发进展不及预期，数通市场客户开拓不及预期，股价波动风险。
证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，东北证券要文强研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为41.71%，其预测2025年度归属净利润为盈利2200万，根据现价换算的预测PE为1244。
最新盈利预测明细如下：
该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级4家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为86.84。
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